CELL PHONE REPAIR MACHINE

다음은 휴대폰 수리에 사용되는 일반적인 도구 및 장비와 함께 영어로 된 휴대폰 수리 기계에 대한 개요입니다.:

1. LCD 화면 분리기

용도: 휴대폰의 LCD 화면에서 유리 패널을 분리하는 데 사용됩니다.

특징: 이러한 기계는 종종 열 및 진공 기술을 사용하여 손상을 일으키지 않고 스크린 구성 요소를 안전하고 효율적으로 분리합니다.

2. OCA 라미네이팅 머신

목적: 광학투명접착제(OCA)를 사용하여 터치스크린과 LCD 화면을 합지하는데 사용됩니다.

특징: 이 기계는 기포 없는 라미네이션 공정을 보장하며 이는 선명하고 부드러운 디스플레이를 달성하는 데 중요합니다.

3. 스크린 유리 제거 기계

목적: LCD 화면에서 깨지거나 금이 간 유리를 제거하는 데 사용됩니다.

특징: 이 기계는 열과 흡입의 조합을 사용하여 기본 LCD를 손상시키지 않고 깨진 유리를 안전하게 제거합니다.

4. 연마기

목적: 휴대폰 화면과 뒷면 커버의 긁힌 자국을 닦고 버프하는 데 사용됩니다.

특징: 이러한 기계에는 다양한 수준의 긁힘을 처리하기 위해 다양한 연삭 및 버핑 부착물이 함께 제공되는 경우가 많습니다.

5. 레이저 마킹 머신

목적: 전화기 뒷면 커버 또는 기타 부품에 레이저 조각 및 마킹에 사용됩니다.

특징: 이 기계는 높은 정밀도를 제공하며 맞춤화 또는 브랜딩 목적으로 사용됩니다.

6. 초음파세척기

용도: 휴대폰의 작은 부품 및 부품을 청소하는 데 사용됩니다.

특징: 이 클리너는 초음파를 사용하여 휴대폰 부품에서 먼지, 때 및 기타 오염 물질을 제거합니다.

7. 다기능 수리 기계

목적: 화면 분리, 라미네이션, 기포 제거 등 다양한 기능을 결합합니다.

특징: 이 기계는 콤팩트하고 다목적이므로 소규모 수리점에 이상적입니다.

8. 드라이버 세트

용도 : 휴대폰 분해, 조립에 사용됩니다.

특징: 이 세트에는 휴대폰에 사용되는 다양한 유형의 나사에 대한 다양한 드라이버 비트가 포함되어 있습니다.

9. 족집게

용도 : 소형 부품 및 전선 취급에 사용됩니다.

특징: 휴대폰 수리의 섬세한 작업에는 정밀 핀셋이 필수적입니다.

10. 납땜 인두

목적: 전자 부품 납땜 및 납땜 제거에 사용됩니다.

특징: 다양한 용도에 맞게 다양한 와트수와 팁 크기로 제공됩니다.

11. 히트건

용도: 접착제를 부드럽게 하고 부품을 제거하는 데 사용됩니다.

특징: 이 건은 안전하고 효과적인 부품 제거를 위해 제어된 열을 제공합니다.

12. 멀티미터

목적: 전압, 전류, 저항을 측정하는데 사용됩니다.

특징: 휴대폰의 전기적 문제를 진단하는 데 필수적입니다.

13. 전원 공급 장치

목적: 휴대폰 테스트 및 수리를 위한 안정적인 전원을 제공합니다.

특징: 이 전원 공급 장치는 조정 가능한 전압 및 전류 설정을 제공합니다.

14. 기타 도구

들어 올리기 도구: 휴대폰 케이스를 열고 부품을 제거하는 데 사용됩니다.

정전기 방지 매트: 정전기로부터 전자 부품을 보호합니다.

돋보기램프 : 정밀점검 및 수리작업에 도움을 줍니다.

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